激光作切割加工的很多优点
作者：重庆不锈钢加工 时间：2019-10-09
如果在一块薄片上用激光束打上一排整齐的小孔，好象两张邮票之间的连线一样，然后用手轻轻分开，这就是激光切割工艺了。在激光切割机中，一般采用红宝石或钕玻璃固休激光器，也可以采用二氧化碳气体激光器和忆铝石榴石激光器。切割机的原理与打孔机类似。
用激光作切割加工有很多优点。极硬的材料，例如6毫米厚的钛板，用一台二氧化碳激光器，每分钟可切280厘米。又如，将钕玻璃激光聚成8厘米长的线，切割硬度很大的碳化硅，切割后缝宽0.16毫米，而且没有熔融物。用二氧化碳激光器来切割金属，一般情况下不能超过6毫米的厚度，因为金属对10.6微米的激光有很高的反射率，不能很好吸收。但是对反射率很低的无机材料，有机材料或绝缘材料，就没有这个限制。用70瓦的二氧化碳激光器，就可以切割厚达20毫米的木材和人造荧光树脂。其他如石英、纸、塑料、陶瓷等非金属材料，都可以用激光器来切割。
由于激光的光点极小，所以可以切割各种微小的复杂形状，这对电子工业特别有用。目前在1平方厘米的半导体(硅、锗、砷化琢，碳化硅等)基片上，要做数十个电路和上百个晶体管的管芯。为了准确无误地把它们分割开来，必须有一个良好的划片工具，以往一般都是用金刚刀在基片上划出痕迹，然后施加压力把它搬开，这种划片方法存在一些缺点:
(1)因为集成电路或晶体管芯，在基片上的排列是比较紧密的，它们之间的间隔很小，划痕时如果控制不好，很容易造成废品;
(2)用金刚刀划片要往返几次，很容易使基片产生内应力而破坏管芯。同时，采用这种划片方法时，要求管芯之间有较大的间隔，容易浪费基片材料，而且速度也较慢。采用激光划片就可以克服上述缺点。激光切割机的划片速度为每秒1次，每次切割基片1毫米。而且，这种仪器还能作打孔等多种用途。
为了提高切割速度和充分利用光能，可以采用一定的棱镜，将输出的激光分成几束，并列在一直线上，这样就可以利用一个激光脉冲，同时打出几个小孔。也可利用柱面透镜，将激光聚焦成线，增加切割的长度。切割碳化硅时，就是应用这种技术。
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